2026/9/17
典型应用
ITO靶材、电子陶瓷材料、磁性材料、陶瓷滤波器等材料的高温烧结工艺。
参数及特点
◆ 额定温度:1350℃;
◆ 有效尺寸:990×660×600mm(W×D×H);
◆ 炉温均匀性:±5℃;
◆ 炉膛气氛:空气、氧气、氮气;
◆ 控温仪表:进口智能仪表控制;
◆ 耐火材料:多晶莫来石制品/微孔泡沫陶瓷;
◆ 承料方式:高强度刚玉莫来石承烧板承托产品;
◆ 加热方式:硅碳棒多区域加热;
◆ 传动方式:丝杠传动升降机构,平稳、可靠;
◆ 控制系统:"触摸屏+PLC”集中控制,操作便捷。
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