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HRF-热风排胶炉

2024/3/13

典型应用

广泛用于陶瓷基板等材料的排胶工艺。

参数及特点

◆ 额定温度:550℃;

◆ 炉膛尺寸:800×1000×1000mm(W×H×D);

◆ 温度均匀性:±3℃;

◆ 采用进口温控模块,具有PID参数自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能。

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