2024/3/13
典型应用
氧化铝陶瓷基板与W、Mo、Mo-Mn浆料在高温气氛环境下的排胶、烧结工艺。
参数及特点
◆ 额定温度:1650℃;
◆ 有效尺寸:400×400×500mm (W×H×D);
◆ 温度均匀性:±5℃;
◆ U型钼丝,炉膛内两侧垂直布置,均匀性佳;
◆ 进口智能仪表控制,控温精度±1;
◆ 烧结气氛:干氮、干氢、湿氮、湿氢以及氮氢任意比例混合气。
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