2024/3/13
典型应用
ITO靶材、陶瓷滤波器、氧化锆陶瓷插芯、陶瓷手机外壳、智能穿戴陶瓷件、CIM(陶瓷注射成型)等先进陶瓷材料的高温烧结工艺。
参数及特点
◆ 额定温度:1650℃;
◆ 有效尺寸:750×1250×1500mm (W×H×D);
◆ 温度均匀性:±5℃;
◆空气环境中脱胶、烧结、干燥、退火、回火、合成、升华;
◆ 耐火材料采用氧化铝制品;
◆ 高强度刚玉莫来石承烧板承托产品;
◆ U型硅钼棒四面加热,保持炉膛温度的均匀分布;
◆ 丝杠传动升降机构,平稳、专业。
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