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HTF-真空退火炉
2024/3/14
典型应用
电子元器件、半导体晶圆等相关材料在真空环境下的烧结、退火工艺。
参数及特点
◆ 额定温度：500℃；
◆ 最高温度：700℃；
◆ 极限真空度：5×10-4Pa；
◆ 炉管材质：熔融石英；
◆ 有效尺寸：φ250×500mm（D×H）；
◆ 温度均匀性：±2℃；
◆ 具有超温、停气、电机过载、欠逆相等声光报警保护功能。
产品细节展示
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