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HBF-高温箱式炉
2024/3/13
典型应用
磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺。
参数及特点
◆ 额定温度：1400~1700℃；
◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；
◆ 温度均匀性：±5℃；
◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；
◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1。
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